Лазерный станок для резки стекла с кабиной XTL-PC5050/70

Лазерный станок для резки стекла с кабиной XTL-PC5050/70 использует технологию пикосекундной резки, позволяя выполнять прямую резку материалов с использованием ультракоротких импульсов без теплового воздействия. Станок оснащён системой двойного оптического разделения с одним лазером и двойной лазерной головкой, что удваивает эффективность обработки. Благодаря ПЗС-сканированию, станок автоматически определяет и корректирует положение цели, а также выполняет коррекцию смещений с функцией "бесконечной коррекции".

Лазерная резка может использоваться для обработки всех типов стеклянных материалов, от закаленного до боросиликатного и известково-натронного. Применяется во многом на стекольных производствах и имеет достаточное распространение в изготовлении всевозможной рекламной продукции или сувениров. Станок позволяет быстро производить высококачественные стеклянные дисплеи, медицинское оборудование и оптические приборы. Стекло широко используется в архитектуре, повседневном использовании, искусстве, медицине, химии, электронике, приборостроении, атомной технике и других областях.

• Высокая скорость резки. В 8-15 раз быстрее по сравнению с традиционными методами;
• Бесшумная резка;
• Низкие эксплуатационные расходы и уровень энергопотребления;
• Размер сколов менее 10 микрон, что уменьшает необходимость последующей шлифовки, а также экономит время и средства;
• Отсутствие расходных материалов: длительный срок службы, повышенная безопасность и экологичность.

• Стеклянная мозаика;
• Закалённое стекло;
• Многослойное стекло;
• Изоляционное стекло;
• Затемняющее стекло;
• Люминесцентное стекло;
• Стекло горячего расплава;
• Рельефное стекло;
• Кованое стекло;
• Хрустальное цветное стекло;
• Глазурованное стекло;
• Проволочное стекло;
• Поликристаллическое стекло и др.

Сверхбыстрые пикосекундные инфракрасные лазеры производят импульсы высокой энергии, длительностью менее 10 пикосекунд.

Лазер может использовать низкую тепловую диффузию, чтобы завершить разрыв материала до того, как тепло распространится на соседние области. Это особенно эффективно при резке хрупких материалов.

Лазерная резка также гарантирует, что материалы, находящиеся рядом с зоной обработки, не подвергаются воздействию. Это позволяет достичь «ультратонкой» обработки с высокой точностью резки.

Материал в зоне реза расщепляется, что позволяет избежать плавления, характерного для традиционных методов термической обработки. Это устраняет множество негативных последствий теплового воздействия, присущих механическим методам.

Благодаря тому, что тепловое влияние минимально, не образуется рекристаллизованный слой, и процесс становится «холодной обработкой», обеспечивающей чёткие, ровные края и высокую точность.

Сверхкороткие лазеры значительно выигрывают при резке экранов сложных форм. С ростом спроса на криволинейную резку, особенно в сфере производства смартфонов, где требуется создавать экраны сложной геометрии, преимущества сверхбыстрых лазеров становятся особенно заметны.

Лазер основан на гибридной архитектуре оптического усилителя, который сочетает в себе преимущества технологии волоконного лазера с многопроходными усилителями, использующими твердотельную диодную накачку. Благодаря этому лазер обладает компактным размером и системой водяного охлаждения, что делает его неприхотливым в обслуживании и не требующим повторной настройки.

Программное обеспечение CypCut имеет простое управление, ориентированное на пользователя. Реализованы функции, существенно упрощающие и оптимизирующие процесс раскроя. Это такие функции как:

• пауза,
• обратный ход по контуру,
• быстрый переход к любой врезке,
• быстрое изменение точки врезки,
• начало резки с любого места контура,
• оптимальный выбор начала резки контура,
• расчёт динамических параметров перемещений,
• контроль соответствия обрабатываемой детали исходному чертежу,
• быстрая загрузка готовых чертежей и программ и пр.

Режимы резки настраиваются оператором по отдельности до начала резки. Оператору не придется останавливать процесс обработки материала, чтобы перенастроить станок и ввести новые установки, т.к. переключение между режимами происходит автоматически, что увеличивает производительность раскройного комплекса.

Для получения качественных острых и прямых углов мощность лазерного излучения автоматически регулируется в зависимости от скорости передвижения оптической головки. При нулевой скорости движения оптической головки (в момент остановки на углу) выходная мощность излучения равняется минимальной мощности, заданной в настройках, что предотвращает выгорание углов.

Для указанных в библиотеке материалов ПО CypCut производит автоматический расчет времени обработки деталей, полезного использования материала, количества деталей; стоимости одного часа резки, одного метра реза, одной пробивки. Полученные данные существенно упрощают расчет стоимости отдельных деталей и сборок, например, при резке сторонних заказов и расчете себестоимости продукции и отходов.

Функция перемещения прыжками в процессе резки, функция обратной резки, позволяющая вернуться к не прорезанному участку в случае нарушения условий процесса, линейная /круговая интерполяция и функция компенсации ширины реза, функция автоматического или ручного комбинирования.

Функция дистанционной диагностики неисправностей систем станка позволяет свести к минимуму время простоя станка и исключить выездные расходы в случае решения сервисных вопросов, связанных с неправильной настройкой оборудования.

Тип резки	Материалы	Толщина резки	Скорость резки	Скол
Резка стекла	Боросиликатное стекло, натриево-кальциевое стекло и др.	0,5-20 мм	50-600 мм/с	Менее 10 микрон	-
Резка сапфира	Сапфир	0,5 мм	70 мм/с	10 микрон	-

	Гидроабразивная резка	Лазерная резка
Тепловое воздействие	Очень высокое	Низкое
Размер сколов	Более 50 микрон	Менее 10 микрон
Чистота реза	Сколы после резки, высокие затраты на шлифовку	Гладкая поверхность, не требует постобработки
Расходные материалы	Вода, песок, электричество	Электричество
Скорость обработки (5 мм)	30 мм/с	500 мм/с

Режущая головка EC15	EVENOPTICS
Водяной охладитель	TONGFEI
Система резки	FSCUT 7000
Сервопривод	SERVOTRONIX
Лазер	Пикосекундный BWT laser
Система ЧПУ	CYPCUT
Вакуумная адсорбиция	Интеллектуальная вакуумная адсорбционная система постоянного давления